中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证券交所：SMI，香港联合交易所：0981) ，日前宣布由 DisplayLink 设计及中芯国际生产的一系列 USB 图像芯片的成功量产。该芯片系列使用中芯国际130纳米技术。新产品 DL-1...

日前，LSI 公司宣布为其 3ware 9690SA 与 9650SE 系列 RAID 控制卡推出一款 Mac OS X 驱动器。这些控制器使用户能够优化其直联存储环境中基于 Intel 的 Mac服务器的读/写性能、增强数据保护并提高可扩展...

ANADIGICS, Inc日前发布新型高功率、双频段前端集成电路（FEIC），以应对尺寸受限的移动电子设备对WiFi性能不断增长的需求。AWL9966是高集成设备，具有集成蓝牙路径，以4×4×0.6 mm的小型封装，为高性能的紧凑型WiFi...

爱普科斯（EPCOS）进一步推进UMTS双工器的小型化：外壳尺寸2016的W-CDMA Band I和V新型滤波组件的面积仅为2.0×1.6 mm2 ，且具有极低的插入高度—仅为0.45 mm。EPCOS目前也正在研发用于其他常用W-CDMA...

XP Power 正式宣布超紧凑的低功率AC/DC 电源ECL 家族增加了新成员。包含15W和25W两个功率系列的ECL-S 产品是在XP Power现有的底座安装JST连接器连接型， 板上PCB型和封装外壳型的基础上额外增加了一个底座安装螺...

Ramtron International Corporation，发布了两款具有高速读/写性能、更低工作电压和可选器件功能的新型串口非易失性F-RAM产品，分别是带有两线制接口(I2C)的FM24V02和带有串行外设接口(SPI)的FM25...

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款Power Metal Strip电池分流电阻——WSBS8518，新电阻在8518尺寸封装内实现了36W功率和低至100μΩ的极低阻值。&n...

台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)日前推出其最新版本的设计参考流程10.0版，能够进一步降低芯片设计门槛、提升芯片设计精确度、并提高生产良率。此设计参考流程10.0版系台积电公司开放创新平台的主要构成要素之一，并能延续其实现更先进设计方...