近日，连接解决方案的领导者HUBER+SUHNER推出新型的产品系列——SMART QUICK FIT Compact。该款产品是在紧凑型SMART QUICK FIT连接器基础上改进并扩展的一款用于波纹同轴电缆现场安装的新产品。...

松下电工开发出了补偿温度特性为±38mg（标准）的2轴MEMS加速度传感器“2轴加速度传感器GS2”，并于2009年7月1日投放市场。在补偿温度特性上达到“业界顶级”（该公司）的高精度，可降低外部气温导致的动作误差。因此，适用于可在多种环境下...

大日本印刷与美国Molecular Imprints就在推进22nm级以后纳米压印技术实用化进程中建立战略性合作关系达成了一致。 纳米压印技...

美国高通公司和电信设备和网络解决方案供应商中兴通讯公司日前宣布，双方将携手合作，通过在中兴通讯的下一代WCDMA基站产品中集成高通公司的上行链路干扰消除（ULIC）技术，从而大幅度增强WCDMA系统的容量与性能。凭借这一技术，运营商可将其WC...

Diodes公司推出新型ZXMC10A816器件，它采用SO8封装，包含一对互补100V增强式MOSFET，性能可媲美体积更大的独立封装器件。ZXMC10A816适用于H桥电路，应用范围包括直流风扇和逆变器电路、D类放大器输出级以及其他多种...

Mouser Electronics日前宣布最先备货飞思卡尔(Freescale)的Tower System。Freescale的Tower System通过简单易用的模块化的可重新配置的硬件来进行Freescale产品的评估开发。可互换的微...

日前，美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation)宣布推出业界首款高端LED驱动器，其特点是可支持双LED的相机闪光灯，尤其适用于采用电池供电的便携式多媒体电子产品。这款型号为LM3554的驱动...

近日，安华高科技(Avago Technologies)宣布，推出光学近接式传感器---APDS-9120.是一款新超薄集成型产品，适合各种广泛的便携式消费类电子产品和个人电脑应用。Avago的APDS-9120近接式传感器将信号调节芯片、发...

TI推出的新一代移动应用处理器——OMAP3530，是专门为智能手机、GPS系统和笔记本电脑等低功耗便携式应用而设计。OMAP3530在单一的芯片上集成了ARM Cortex-A8内核、TMS320C64x+ DSP内核、图形引擎、视频加速器...

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款采用2020外壳尺寸的薄厚度、高电流IHLP 电感器——IHLP-2020CZ-01。紧凑的IHLP-2020CZ-01的占位面积为5.18mm×5.49mm，厚度仅...

发光二极管（LED）可以通过采用压印光刻的光子晶体提高效率。为了改进光提取和光束形状，很多LED制造商正在开发光子晶体LED。其挑战主要是晶圆并非非常清洁和平整，并容易带有数微米尺寸的表面突起。...