iC-Haus日前推出iC-MP——一种用于感测绝对角位置的小体积型系统单芯片解决方案。通过与径向磁化永磁铁相结合，iC-MP 代表了具有 1.4°解析精度的牢靠的绝对及增量式编码器。&nbsp...

NEC电子日前完成了2款适用于东欧、俄罗斯、印度、南非等地区的系统芯片方案，支持新一代“H.264”标清(以下简称SD)视频标准的机顶盒(以下简称STB)系统的开发，并以“EMMA3SL/LP”、“EMMA3SL/L”的产品名于即日起提供样品...

英飞凌(Infineon)科技股份公司近日宣布推出内嵌闪存组件的新款微控制器(MCU)产品，包括面向多种工业应用的8位微控制器、16位微控制器系列，以及归属TriCore 32位产品系列的部分型号。所有这些微控制器解决方案，被设计用于满足多个...

可编程 PSoC® 解决方案的灵活性使得 Samsung 设计人员创建定制的多点触摸手势 2...

30多项经过硅验证的新增知识产权模块用于安森美半导体完全的数字及混合信号ASIC技术组合 2009年...

茂达电子(ANPEC Electronics Corporation)推出APL5317低压差线性稳压IC，APL5317操作电压可从2.8V到6V，并可提供300mA的输出电流，在300mA的负载下其压差电压(dropout voltage...

通芯微电子(上海)有限公司发布第一款具有立体声耳机驱动及32台阶平滑DC音量控制调节的2.5W立体声D类音频放大器芯片GSI8011。 GS...

特瑞仕半导体株式会社在日本东京开发了内置驱动器的600mA 同步整流降压DC/DC 转换器和对应低输入电压调整器组装在同一封装的XCM519 系列产品。&nb...

随着新型电器产品的产品性能提升的不断加快，更轻更小、更加安全高效的电子产品日益受到用户的青睐，对电子元器件的体积和性能上提出了更高要求，同时，产品的安全保证也进行了更为严格的规范。保护器EMS企业厦门宁利电子有限公司推出一系列先进产品：表面贴...

2009年3月13日，德国Neubiberg讯——英飞凌科技股份公司（FSE/NYSE：IFX）近日宣布推出内嵌闪存组件的新款微控制器（MCU）产品，包括面向多种工业应用的8位微控制器、16位微控制器系列，以及归属TriCore™...