Maxim日前推出HB LED驱动器，MAX16834采用专有(专利申请中)技术，无需额外的PFC控制器即可实现优异的(>92%)输入功率因数校正。此外，该低成本HB LED驱动器还具有折返式热保护功能，是MR16聚光灯及类似的采用交流电源供...

研诺逻辑科技有限公司(AnalogicTech)，日前宣布推出业内第一款全集成单体锂离子电池充电器AAT3620，它采用小巧的3×3 mm TDFN封装，能够支持的充电电流高达2A。这一创新的双模解决方案可在恒定电流(CC)和恒定电压(CV)...

Avago Technologies(安华高科技)日前宣布，推出一款新低噪声、高增益并且高线性度的平衡放大器模块产品，主要目标为塔顶放大器(TMA, Tower Mounted Amplifier)、低噪声放大器(LNA, Low Noise...

德州仪器DLP产品事业部近日在GSMA移动通信世界大会上宣布DLP Pico系列的最新芯片组将于2009年底推出，这款产品可以内置到体积最小的移动电话和其他微型设备中。DLP在很短的时间里提升了显示技术：尽管芯片体积只有葡萄干大小，但丝毫不会...

率先推出碳化硅（SiC）肖特基二极管的功率半导体供应商英飞凌科技股份有限公司近日在应用电源电子大会暨展览会（APEC）上推出第三代thinQ! SiC肖特基二极管。全新thinQ!二极管在任何额定电流条件下都具备业界最低的器件电容，可在高开关...

飞思卡尔半导体日前推出8位MC9S08SE8/4（SE8）微控制器（MCU），在一个28引脚8位MCU中实现了卓越的性能和集成。SE8 MCU与飞思卡尔的5V MCU系列兼容，包括与S08SH 器件（S08SH8和S08SH32）的引脚、外设...

Avago Technologies(安华高科技)近日宣布，面向固态照明应用推出业内最小尺寸之一的高功率LED产品。大小为5mm x 4mm x 1.85mm高，Avago的ASMT-Jx1x新紧凑型1W LED采用小型SOP封装，以高达35...

ARM日前推出了ARM Cortex-M0处理器，这是市场上现有的最小、能耗最低、最节能的ARM处理器。该处理能耗非常低、门数量少、代码占用空间小，使得MCU开发人员能够以8位处理器的价位，获得32位处理器的性能。超低门数还使其能够用于模拟信...

Allegro推出全新低电压、双向直流电动机驱动器，其典型输入电压范围为 3.0 V 至 5.5 V，而输出电流高达 500 mA。独特的全桥式输出整合源端线性操作，可确保电动机线圈的恒定电压供应。稳压输出可最大限度地减小因 I*Rds(on...

德州仪器 (TI) 在本周世界移动通信大会 (Mobile World Congress) 上展示运行于 TI 新推出的 OMAP 3 移动开发平台上的最新 Android 移动平台。TI 在展会中演示 Android 框架上最先进的特性、功...

Power Integrations为LinkSwitch-II初级侧控制离线式开关IC系列再添新品 ...

日前，合众达电子发布了Piccolo平台新品：SEED-XDS100_F28027开发套件，包括：能够支持TI F28xx系列DSP开发工具SEED-XDS100以及TMS320F28027最小系统板SEED-F28027，该套件价格为288...

日前，德州仪器(TI)宣布推出业界首批采用微型SC70封装的单通道数模转换器(DAC)系列。DAC8411系列8位至16位引脚兼容型产品在1.8V电压下流耗仅为80uA，而且还具有1.8V至5.5V的宽泛电源电压以及6us(典型值)趋稳时间等...