嵌入式解决方案和服务的全球领先提供商研华推出了针对嵌入式板卡或系统级应用的无线系列模块。研华无线解决方案提供了易于使用的即插即用 USB dongle 以及带有 Mini-PCI、全长/半长 Mini-PCIe、SDIO、COM 和 USB ...

Vitesse Semiconductor Corporation日前宣布推出集成了高性能处理引擎的SparX-II-16和SparX-II-24片上交换机(SoC)设备。SparX-II是SparX系列千兆以太网交换机的第二代，该产品推出了...

赛普拉斯 和凌讯科技 (Legend Silicon Corp.) 联合推出一款 DTMB （数字地面多媒体广播 — 一种 DTV 标准）USB 收发器参考设计。运用凌讯 MoBLTV 参考设计，可以快速开发出高性能 DTMB 收发器，实现...

赛灵思公司(Xilinx, Inc. )日前宣布其集成有6.5 Gbps RocketIO GTX收发器和嵌入式PowerPC 440处理器内核的Virtex-5 FXT FPGA已经投入批量生产，同时也已开始提供针对收发器而优化的Virte...

泰科电子易触摸系统(Tyco Electronics Elo TouchSystems)，已开发出具有知识产权的触控技术，在模拟电阻式触摸屏上可进行实时双指触摸识别。这种新技术被称为“电阻手势触控”，采用手指点触操作，具有极为丰富的用户体验，...

爱普科斯(Epcos)新型E系列多层陶瓷电容器(MLCC)为高度坚固元件，采用X7R材料制作而成，其抗静电放电脉冲能力与标准型号相比更加卓越。 ...

美芯晟科技(北京)有限公司(Maxic Technology Corporation)宣布推出新型2.7W无滤波单通道D类音频功率放大器——MT6802。该器件具有高输出功率、高电源抑制比、低失真等特点，主要应用于移动电话、无绳电话、MP3/...

IDT公司(Integrated Device Technology, Inc.)推出两款新的PCI Express (PCIe) Gen2交换解决方案。新的解决方案专为计算和嵌入式应用而优化，基于成熟、强大的IDT交换架构和技术，支持提高系...

Silicon Laboratories(芯科实验室有限公司)日前发布抖动衰减时钟倍频芯片Si5315，进一步扩充任意速率(Any-Rate)精密时钟系列产品。新器件可满足甚至超出1G和10G同步以太网(SyncE)市场对于性能、集成度、频率...

意法半导体(ST)推出全新ESD保护二极管产品系列，新产品的尺寸比上一代缩小67%，能够承受最严格的IEC61000-4-2标准的ESD测试脉冲，低钳位电压特性有助于提高对调制解调器等低压芯片的保护性能。&...

Aeroflex日前发表其PXI Modular Instrument 3000 Series产品的多项新产品功能，为使用者带来超越以往的弹性。为满足客户目前与未来的射频测试需求，Aeroflex加入新型嵌入式PXI系统控制器以强化其PXI ...

半导体制造商ROHM株式会社最近为满足强烈要求小型、薄型化的数码相机和数码摄像机市场的需要，开发出自动对焦辅助光用的大输出功率表面贴装透镜LED「 SML-L1 系列」(侧视型) 和「 SML-J1 系列」(顶视型)。这两个系列产品从2008...

特瑞仕半导体株式会社在日本东京开发了 XC6416 系列是高精度、低噪音、高纹波抑制比、低压差，采用CMOS工艺的双路LDO电压调整器芯片。 ...