Aeroflex日前发布7100数字综合测试仪，以协助芯片组研发业者、软件开发业者及手机制造商加速研发项目，而能因应3GPP Rel-8 E-UTRAN，也就是3G LTE新型标准的各项需求。Aeroflex7100针对3G LTE移动装置提...

Diodes公司扩展其IntelliFET产品系列，推出世界上体积最小的全自保护式低端MOSFET。该ZXMS6004FF器件采用2.3×2.8毫米扁平式SOT23F封装，较其它采用7.3×6.7毫米SOT223封装的大型零件节省八成半电路板...

麦克雷尔公司(Micrel Inc.)日前引进两款综合了宽输入范围集成开关和肖特基二极管的新型升压调节器MIC2605与MIC2606，两款设备的运行频率分别为1.2MHz(MIC2605)和2MHz(MIC2606)，可提供0.5A以内的开...

EVS国际公司日前宣布，EVS系列推出两种新系统——EVS 7000和EVS 9000。 EVS7000的容量为10公斤或20磅，EVS 9...

日前，Vishay Intertechnology, Inc.推出业界首个采用CLCC-2扁平陶瓷封装且基于蓝宝石InGaN/TAG技术的高强度白光功率SMD LED系列VLMW84XX。该系列器件可降低高容量应用的成本，它们具有25K/W的...

意法半导体全资子公司Portland Group公布支持Linux、Mac OS X和Windows三大操作系统的PGI 8.0版高性能编译器及开发工具系列产品。在所支持的三大平台上，PGI 8.0版Fortran和C编译器均全面支持最近发布...

飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)为光伏逆变器、电机驱动和感应加热应用的设计人员带来同级最佳共模抑制(common moderejection, CMR)光电耦合器解决方案，型号为FOD3120和FOD3150。...

NEC电子运用NEC中央研究所的并行处理技术，完成了4款用于汽车辅助驾驶系统等的图像识别芯片的开发，并以“IMAPCAR2”的产品名从2009年上半期开始提供样品。该产品128个内核一次性可处理的数据宽度从8位增长到16位增长了一倍，内核可同...

SiGe半导体公司 (SiGe Semiconductor) 现已推出一款 ISM (即工业、科研、医疗 － industrial、 scientific、medical, ISM) 频带高性能功率放大器 (power amplifier, ...

意法半导体（ST）推出音频放大器与模拟开关二合一芯片 TS4961T ，通过在单一封装内整合一个隔离度–80dB的模拟开关和一个1.6W的D类功率放大器，新产品可以简化手机和便携媒体播放器的电路板设计，节省空间。设计人员可以用这款芯片替代两个...

全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom（博通）公司日前宣布了新型的安全应用处理器系列，其中包括世界上首款集成了可信任平台模块(TPM)及射频身份识别(RFID)技术的安全处理器。该新型产品系列专为便携式/台式计算机、销售点终端(...

日前，LSI 公司宣布推出一款FXO芯片组解决方案，其中包含由系统供电的silicon DAA。该解决方案能够为 IP 应用（如媒体网关、VoIP设备等）与传统模拟线路间提供稳定可靠的连接。LSI FX1000 解决方案可为基于英特网的通信服...

致力于丰富数字媒体体验、提供领先的混合信号半导体解决方案供应商 IDT 公司推出两款新的PCI Express (PCIe)Gen2 交换解决方案，扩展了公司的产品和技术领导地位。新的解决方案专为计算和嵌入式应用而优化，基于成熟、强大的 ID...