英飞凌科技股份公司近日宣布，集成微控制器的单片发射器IC SmartLEWIS MCU PMA7110实现量产供货。该产品几乎可提供无线遥控设备所需的全部功能。这种全新产品是适用于sub-1GHz ISM(工业、科学和医疗)频带的低功率ASK...

近日，锐迪科微电子(RDA)宣布，采用GaAs InGaP HBT工艺的高线性2.5-2.7 GHz WiMAX宽带功率放大器RDAW263投入量产。RDAW263具有非常出色的性能，在高水平的输出功率下表现出优异的线性和效率。RDAW263...

全球M2M通信模块供应商Cinterion Wireless Modules日前宣布，向全球推出其新的可扩展平台模块——TC63i、TC65i和MC75i。这种可扩展的平台采用广泛的技术，提供了重大改进，其中包括扩充的功能、更小的尺寸和向后兼...

慧荣科技日前宣布与日本系统芯片设计公司MegaChips共同开发一款目前全球体积最小、耗电量最低的ISDB-T标准移动电视单芯片(mobile TV tuner-demodulator SoC)。&nbsp...

半导体制造商罗姆株式会社成功开发出使WL-CSP (圆片级芯片尺寸封装)实现了超小型化的无输出电容器Hi-Vision (高清晰度电视) 3输出视频驱动器IC--BH7606GU。这种新产品已经在供应样品 (样品价格：250日元) ，最近已以...

日前，LSI公司在达拉斯召开的存储网络世界大会上宣布推出业界首批6Gb/s SAS到SATA桥接卡和16端口SAS存储处理器，极大地丰富了公司旗下的SAS系列产品。上述针对外部存储应用的新型6Gb/s SAS组件的推出进一步扩展了业界最广泛的...

恩智浦半导体(NXP Semiconductors)近日推出业界首个适合于单层电路板使用的高集成立体声class-D放大器TDA8950——可以为小巧轻薄的音响系统带来更大输出功率、更优秀的音质。恩智浦TDA8950，一个2x150W至170...

Analog Devices, Inc.最新推出SHARC ADSP-21469，以帮助开发人员重新定义专业系统中的逼真音响。更多的通道、更多的效果、更多的建模、更高的采样速率：专业数字音频应用正在不断逼近极限。作为第四代SHARC数字信号处...

Lattice新推出一款用于其低成本Lattice ECP2M系列90nm FPGA的低成本PCI Express开发工具套件，该开发工具套件的推出将加速采用Lattice ECP2M系列FPGA的PCI Express设计。通过采用新的PC...

MESA ELECTRONICS推出的7I64是一款24路输出、24路输入的隔离I/O卡。7I64提供24路隔离48V直流/2.5A输出驱动。为降低功耗，所有的输出驱动均为低饱和电压MOSFETS。因这24路输出转换开关彼此不相关，从而允许采...

全球高性能模拟半导体设计和制造领导厂商Intersil公司近日宣布，推出一款用于RF功率放大器的新型DC/DC转换器 --- ISL9109。该器件具有非常低的电流和极佳的瞬载响应，实现了业界最快的待机模式启动。&nb...