EPCOS（爱普科斯）开发出磁性模块，实现电气隔离以及抑制共模干扰和差模干扰，专门用于LAN（局域网）。该模块有单、双和四端口的型号可供选择，符合IPC/JEDEC、J-STD-020C 和IEEE 802.3标准的要求，其电气隔离功能可抵御...

麦克雷尔 (Micrel) 推出具有低输入电压性能的低压差线性稳压器 (LDO) 的系列产品MIC5313/4/5/6。MIC5313/4/5/6 系列产品整合了两个能够以低至1.7伏的输入电压运行且仅需消耗37微安总静态电流的 LDO。MI...

笙科电子近日正式量产适用于距离50公尺内，资料量2 Mbps，高效能的2.4GHz无线射频收发芯片。该芯片型号为A7125，A7125使用FSK调变于2400~2483MHz之间的ISM Band。使用者通过一个缓存器的设定，就可完成换频的动...

IBM联合联盟厂商AMD，意法半导体，Freescale，以及东芝，Nanoscale 科学工程大学发布首款基于22纳米技术制程生产的SRAM芯片，该芯片将会在其位于纽约州Albany的300毫米研发工厂进行测试和试产。&nbsp...

通芯微电子（GO2SILICON ）最新推出GSI8010单通道D类2.5W音频功率放大器。该器件采用展频技术，具有极低的EMI以降低对外干扰。此器件在很宽功率范围内具有很低失真，主要应用于手机，MP3/MP4和GPS等产品。&n...

Cadence设计系统公司近日发布了SPB 16.2版本，全力解决电流与新出现的芯片封装设计问题。这次的最新版本提供了高级IC封装/系统级封装（SiP）小型化、设计周期缩减和DFM驱动设计，以及一个全新的电源完整性建模解决方案。这些新功能可以...

Maxim推出最小的音频子系统MAX9877。器件结合了高效率、大功率、单声道D类扬声器放大器，DirectDrive立体声耳机放大器和一个低噪声旁路模拟开关。除集成上述功能外，MAX9877还采用了Maxim的第三代、超低EMI、D类放大器...

风河系统公司（Wind River）推出硬件仿真器Wind River ICE 2，帮助设备制造商在整个设备开发生命周期内有效地提高调试效率。还推出ICE 2的一个外加模块（add-on module）Wind River Trace 2，该...