安森美半导体(ON Semiconductor)推出新微封装的晶体管和二极管。新增加的封装拓展了公司的微封装晶体管和二极管系列，配合当今空间受限型便携应用的严峻设计需求,帮助设计人员应对空间受限便携应用的设计挑战。&n...

NVE Corporation推出IsoLoop IL500-Series数字隔离器，成为成本有效的光耦替代。与NVE业界标准的150Mbits/s的IL700-Series隔离器相比，IL500-Series绝缘器以2Mbits/s工作，j...

日前，ARBOR推出PC 104 PLUS CPU模块新品Em104P-v7003。 据悉，Em104P-v7003板载 VIA Fanle...

Maxim推出多协议数据收发器MAX13170E、多协议时钟收发器MAX13172E和多协议端接IC MAX13174E。这三款器件可组成多协议收发器芯片组，支持V.28 (RS-232)、V.10/V.11 (RS-449/V.36、EIA...

村田电源已推出隔离式、宽范围的全新UEI 系列的DC/DC 转换器，标准的40.6 x 50.8 x 10.16 毫米 (1.6 英寸x 2 英寸x 0.4 英寸) PCB 贴装、开放式框架的封装，使其功率输出达到业内领先的50-60W。如有...

村田电源(Murata Power Solutions) 在SIP 稳压模块(VRMs)的VR110 系列中增加新的模块，以满足元件高度受限的应用。VR110B080CA-1C 的封装可安装在高度仅为0.807 英寸 的空间内(模块高度为 0...

PowerLine Annunciator LED系列BA9-Style T3-1/4灯为改进和替代白炽灯所设计，用于工厂和供电企业背光报警，不仅降低了功耗，而且由于其长的使用寿命同时也减少了停机时间并为苛刻应用提供了更高的可靠操作。&nbs...

Mitsubishi Electric Corporation推出带有InGaP HBT的高功率放大器，专门为WiMAX终端应用所定制。新器件命名为MGFS39E2527，可提供高达30dBm输出功率，频率范围在2.5--2.7GHz。放大器...

安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)扩充分立器件封装系列，推出新微封装的晶体管和二极管。新增加的封装拓展了公司的微封装晶体管和二极管系列，配合当今空间受限型便携应用的严峻设计需求。&nb...