福禄克公司（FlukeCorporation）日前发布了新式的8808A型数字万用表，该仪器提供了5.5位的分辨率和多种功能的测量能力，它具有一个双参数显示屏，使用户能够同时测量两个不同但相关的参数，简化了测试和故障诊断。&nbs...

日前，德州仪器(TI)宣布推出首款集成USB控制器的1GHz以下RF片上系统(SoC)——CC1111，从而在PC与RF间建立了快捷的桥接途径。CC1111结合了多种器件的优异性能，其中包括TI最佳的RF收发器(CC1101)、增强型8051...

美国国家半导体公司(NationalSemiconductorCorporation)宣布该公司的PowerWise高能效芯片系列添加两款低功率低电压差分信号传输(LVDS)2×2交叉点开关电路。型号为DS25CP102的交叉点开关电路通道的...

高性能模拟解决方案设计和制造厂商Intersil公司日前宣布推出一款符合供应商产品名录(VID)的设计，它具有数个用于军事/高可靠性市场的电管理器件，可以满足哥伦布国防供应中心(DSCC)对于供应商产品名录认证的要求。...

随着我国数字化信息技术的不断提高，越来越多的信息正在被数字所取代，这标志着数字化信息时代已悄然进入我们生活。同时，人们需要加工和处理的数据量也随之越来越大，如何有效收集和处理大量的数据信息摆在了我们的面前，在一些典型的使用海量数据的系统中，如...

致力于丰富数字媒体体验、提供领先的混合信号半导体解决方案供应商 IDT™ 公司（Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI）正在开发和交付高性能器件，继续巩固其第二代 PCI ...

研诺逻辑科技有限公司(AnalogicTech)近日宣布推出一款新型同步升压转换器，它可在紧凑的封装内为设计师提供超高输出电流。这款编号为AAT1217的器件专为支持各种手持式便携应用而设计，它使一个单体碱性电池可提供高达100mA的输出，双...

无线技术和数据解决方案厂商美国高通公司(Qualcomm)日前宣布已使用以45纳米(nm)工艺技术制造的3G芯片完成首次呼叫。作为新一代的CMOS半导体制造技术，45纳米技术可提高芯片的速度、降低功耗、提高集成度，并通过增加每片晶圆的裸片数以...

美国国家仪器有限公司(NationalInstruments)宣布推出全新NI定时工具，包括：首款PXIExpress定时与同步控制器，以及能够在GPS、IRIG(Inter-RangeInstrumentationGroup)和IEEE15...

半导体制造商ROHM株式会社最近开发出恒温输出温度传感器IC系列，其作用是用于以PC和数字家用电器为首的电气产品的电路内进行温度检测。这些产品系列是具有检测温度切换功能的IC新产品。这次开发出的两个新产品系列，一个是检测中心温度及其上+5℃、...

Vishay当前正在提供目前最小的FlipKY芯片级肖特基二极管。日前宣布推出的VishayFCSPFlipKY系列包含0.5A、1.0A及1.5A器件，这些器件的占位面积为0.9mm×1.2mm及1.5mm×1.5mm。凭借0.6mm(1A...

RealVideo和RealAudio与Blackfin结合可缩短个人媒体播放器的上市时间 中国，北京——亚德诺半导体公司（Analog D...