集成电路设计分会1、单位名称：北京芯慧同用微电子技术有限责任公司通信地址：北京市海淀区知春路23号量子银座509号法人：罗晋负&n...

飞思卡尔半导体公司近日正式推出支持低功率无线连接的最新射频产品。MC33696 PLL－调谐UHF收发器和MC33596低压接收器是接入和远程控制设备，旨在帮助开发商简化现有的射频解决方案，向产品中添加...

韩国三星电子公司日前发布了一款针对3G手机设备的大容量闪存芯片产品，其内部实际封装了多颗闪存芯片，手机上的外部存储卡插槽可能从此成为历史。据三星称，这个嵌入式4GB多芯片系统被叫做moviMCP，它在一个单元上集成了多个存储功能，消除了对外部扩展槽的...

5月25日，以“创新与发展”为主题的第十届北京国际科技产业博览会正式拉开帷幕。展会上，搜狐IT从闪联标准工作组获悉，自去年10月闪联联合五大电视厂商发布全球第一台无线高清闪联电视以来，依托于“闪联”技术标准的第二代无线高清电视机，日前正式在创维集团实...

美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)宣布推出一款具有业界最高输出电压的单芯...

国巨公司(Yageo)日前宣布，成功开发X5R 1210 100μF(微法拉)高容值积层陶瓷电容(MLCC)。这是国巨公司于20...

近日，英特尔(Intel)公司推出了其第一款面向消费电子市场的数字电视单芯片双通道解调器。该解调器从目标广播信号中提取数字信道，...

瑞昱半导体(RealTek)发表高度整合的CMOS单芯片——RTU7105，可支持认证无线USB装置端及WiMedia逻辑链路控...

5月27日电即将投入使用的诺基亚中国园和以诺基亚为龙头的星网工业园，在北京经济技术开发区形成了目前世界上最大的集地区总部、科研开发、产品设计、手机生产、零配件供应和物流于一体的移动通信高科技产业园区，组成世界上最完整的手机产业链。记者日前从正在北京举...

昨日，《第一财经日报》从正在北京举行的“第十届中国北京国际科技产业博览会”(下称“科博会”)上获悉，为了追求生产成本优势，蓝光DVD标准成员企业正在开始将蓝光DVD生产线由日本、韩国等地向中国工厂转移。本届科博会，松下、LG、三星等跨国企业纷纷将蓝光...

日本的半导体工艺研究所宣布，已取得美国德士通科技（DSG Technology）的微波加热装置“AXOM-200/300”在日本的独家销售权。在获得销售权的同时，半导体工艺研究所还与德士通缔结了工艺研发和在设备上应用这两方面的合作伙伴关系。目前已开始...

5月30日消息，移动WiMAX半导体厂商美国Beceem Comunications宣布，将在今年下半年之前供应新一代芯片组，无线通信模块的封装面积可缩小到原来的一半，大小与邮票相仿，以期能够嵌入手机等小型终端使用。与所有新兴技术应用之初一样，目前W...