安捷伦科技今天宣布，用户现在可以定购其L系列经济性定价的高性能机电式开关，这个系列开关的工作频率高达26.5 GHz，使用寿命最低为2百万次。安捷伦科技L...

Tensilica公司日前宣布，Marvell公司（纳斯达克股票代码：MRVL）获得Tensilica公司授权，使用Xtensa® LX2 可配置处理器IP核开发多个产品。Marvell公司是全球领先的通信、存储、消费类电子的半导体产...

在大型面板的照明应用中，采用多组串联白光型发光二极管(WLED)来实现均匀照明是一件不易达到的设计。大多现有的解决方案是运用脉冲宽度调制(PWM)技术，即利用一个调变直流（DC）输入电压来产生画面闪烁。&n...

在全球掀起部署下一代无线标准产品的浪潮中，飞思卡尔半导体(FreescaleSemiconductor)日前为适用于时分同步码分多址(TD-SCDMA)无线基站推出高功率多级射频功率LDMOSFET。&nb...

SkyworksSolutions,Inc.日前宣布增强其Intera系列的功率放大器和前端模块，新增了与新兴手机市场中单芯片系统(SoC)架构兼容的大功率、高效率四频解决方案。新的SKY77531具有成本低、体积小等...

福华先进微电子(FameG)新推出一款针对嵌入式网络系统设计的超高速160MHz嵌入式网络微控制器FS8610。该芯片内嵌最高频率可达160MHz的8051内核，可动态调整工作频率，并且整合高速TCP/IP硬件协议栈、媒体存取控制器(MAC)...

安森美半导体(ONSemiconductor)推出采用小型SOT-723封装，特别为空间受限的便携式应用优化的新一代功率MOSFET，这些新低临界值功率MOSFET采用安森美的Trench技术来取得能够和SC-89或SC-75等大...

日本日立公司日前展示了全世界最小的RFID(无线射频识别)芯片，仅有0.0026平方毫米(0.002英寸见方)，看上去就像粉末或微尘一般。这种芯片的体积很小，甚至可以嵌入一张纸内。这种最新的芯片比日立之前的Mu芯片有所改进，Mu芯片的面积是0.16平...

集成电路设计分会1、单位名称：北京凌讯华业科技有限公司通信地址：北京海淀区中关村东路1号院8号楼启迪科技大厦D座5层法人：兰&nb...