针对小型显示器和图像传感器之串化器/解串器领先厂商飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 在其μSerDes™ 技术的创新发展中取得重要里程碑，宣布推出第二代FIN324C μSerDes-uLP (...

泰科电子旗下的瑞侃电路保护部宣布推出PolySwitch™ LVR系列可复位电路保护器件， 该系列产品有助于防止商用和家用电器中使用的电机和变压器因过栽、过热、堵转、零线故障和其它潜在因素导致的损坏。&nb...

Avago Technologies(安华高科技)近日宣布，面向UMTS Band 1手机应用推出业内尺寸最小的集成射频前端模块产品，Avago为提供先进通信、工业与商业应用等创新半导体解决方案之全球领导供货商。Avago的新AFEM-778...

先进半导体解决方案开发与制造领域的全球领导商 Atmel(R) Corporation（爱特梅尔公司）（纳斯达克交易代码：ATML）近日宣布推出了 ATA6602 和 ATA6603 多芯片模块，从而进一步扩大了 Atmel 现有的用于 LI...

Avago Technologies(安华高科技)近日宣布，推出业内第一款内藏滤波器的GPS低噪声放大器(LNA, Low Noise Amplifier)，Avago为提供先进通信、工业与商业应用等创新半导体解决方案之全球领导供货商。拥有相...

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款高集成度升压转换器——TPS61081。该器件支持 27 V 的输出电压，并进一步延长了便携式工业与医学应用（如便携式诊断系统）的电池使用寿命。...

Avago Technologies(安华高科技)近日宣布，已经完成能够延长手机电池使用时间的创新CoolPAM功率放大器架构更新，Avago为提供先进通信、工业与商业应用等创新半导体解决方案之全球领导供货商。手机和其他移动装置可以通过采用C...

多内核 DSP 优化功率、 增强视频质量 提高解决方案密度日前，德州仪器 (TI) 宣布推出最新基于 DSP 的运营商级基础局端处理器TMS320TNETV3020。 此款TI 最新的基础局端平台,具备...

TI 最新无线基础局端解决方案无需使用 FPGA/ASIC日前，德州仪器 (TI) 宣布推出针对W-CDMA基站的业界最高集成度 DSP TMS320TCI6488。这款全新 3 内核 DSP每个内核的...

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出超模压 (OM) 应答器系列，这些符合 ISO 15693 标准的应答器系列产品包含了最坚固耐用的 RFID 标签。OM 标签能够在极端恶劣的环境下工作，克服温度、高压...

美国飞索半导体（Spansion）已彻底完成了美国加利福尼亚州的研发设施的从支持200mm晶圆向支持300mm晶圆的过渡（a href="http://investor.spansion.com/rel...