​德州仪器TAS2781是一款单声道数字输入D类音频放大器，针对高效驱动扬声器的峰值功率进行了优化。

CoreS3是M5Stack开发套件系列的第三代;MCU采用ESP32-S3解决方案双核Xtensa LX7处理器。

意法半导体的L9961 BMS在基于锂离子和锂聚合物电池的完整电池组监测、平衡和保护系统中发挥着关键作用。

意法半导体ASM330LHB是一款3轴数字加速度计和陀螺仪SiP，具有数字I²C, SPI和MIPI I³C 串行接口标准输出。

意法半导体的STM32H562、STM32H563和STM32H573微控制器提供高性能、高能效和嵌入式外设。

Molex的MX150密封和非密封连接器设计用于简单安全的组装，与传统的USCAR连接器相比，封装尺寸更小。

日本自动机器公司(J.A.M.)开发了SNR系列2mm间距高盒式连接器系统，并考虑了灌封。

radiocraft的RC1701HP-WIZE- dk开发套件为RC1701HP-WIZE模块提供了一个快速易用的评估和原型解决方案。

ATTEND的托盘推推系列提供两种型号可供选择:115U-A101，支持单个Nano SIM卡连接器，115U-B100，支持双Nano SIM卡连接器。

ATTEND的115U-B100坚固的堆叠双纳米SIM卡连接器，采用推推式托盘设计，具有抗振动和连续信号性能。

Efinix的Trion T20Q100F3和T13Q100F3 fpga是I/O灵活的低功耗fpga，具有颠覆性的核心量子 架构。

Vishay的NTCC201无引线NTC热敏电阻芯片提供3秒的快速响应时间。