本应用说明提供了初始化序列，以配置达拉斯半导体DS3131 40端口，非信道化，位同步HDLC控制器。

Aptina日前宣布AR0832E背照式(BSI)图像传感器准备进入生产阶段，其庞大的产品组合将得以扩大。AR0832E是一款1/3.2英寸光学格式、800万像素传感器，拥有1.4微米BSI像素，可拍出精致图像，将...

霍尼韦尔电子材料部推出新型霍尼韦尔PTM6000相变材料 (PCM)。PTM6000是霍尼韦尔最新研发的一款导热界面材料 (TIM)，可有效提高先进半导体设备的导热和散热性能。霍尼韦尔副总裁兼电子材料部总经理Olivier Biebuyck表示：“越来越多的设备制造商都在寻求既能够保证高端...

中国上海，2010年8月2日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日宣布推出业界首个支持USB 3.0和PCI Express Gen 3的,提供高达8 Gbps速度的高速多路复用器/交换器。恩智浦CBTU04083高速交换器还支持其他新兴标准，包括6 Gbps的SATA/SA...

GCT半导体公司是为全球市场设计及提供4G解决方案的领导者。公司日前宣布推出符合WiMAX 2(IEEE 802.16m)标准的集RF(射频)、MAC(媒体访问控制层)和PHY(物理层)于一体的全新单芯片GDM7225。新推出的这一高度集成的单片式WiMAX 2单芯片具备4x4多输入多输出(MIM...

凌华科技推出Compact COM Express规格的新款嵌入式模组电脑“Express-LPC”，搭载双核心英特尔(Intel)凌动(Atom)处理器与DDR3高速记忆体，相较 目前以Pentium M处理器为核心的设计而言，Express-LPC提供较优异的效能。加以节能低功耗设计，长宽尺寸...

英飞凌科技(Infineon Technologies)宣布已于奥地利菲拉赫(Villach)据点生产出首款 300mm (12寸)薄晶圆之功率半导体芯片(first silicon)，成为全球首家进一步成功采用此...

2012年1月5日，全球无线通讯及数字媒体 IC 设计领导厂商联发科技股份有限公司今日发布全球首款支持 120Hz 动态调整高端智能电视的单芯片解决方案，除提供绝佳 3D 视觉体验之外，并领先业界支持新一代 Wi-...

全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 宣布拓展其SupIRBuck集成式负载点 (POL) 稳压器系列。新器件适用于节能高效的服务器、存储系统、电信系统和网络通信应用，比上一代器件具备更高效率和更多功能，从而达到节能效果...