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新思科技推出业界首个完整HBM3 IP和验证解决方案，加速多裸晶芯片设计

加利福尼亚州山景城2021年10月22日 / / -- 要点： * DesignWare HBM3控制器、PHY和验证IP能够降低集成风险，极大提高了2.5D多裸晶芯片系统的内存性能 ...

裸晶芯片 新思科技 片上系统

时间：2021-10-22

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OCP宣布一项经验证的SoC分解接口规范。

这是针对最大适用性优化的Chiplet互连规范，可实现低成本和高能效实施。德克萨斯州奥斯汀2022年7月20日 / / -- 今天，为所有人带来超大规模创新的非营利组织"开放计算项目基金会"...

SOC 片上系统 半导体

时间：2022-07-20

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Arasan宣布最新Total IP解决方案

加利福尼亚州圣荷西2022年5月18日 / / -- 面向当今片上系统（SoC）市场的Total IPTM解决方案领先提供商Arasan Chip Systems宣布其经硅验证的高性能、低功耗M...

ARASAN 片上系统 SOC

时间：2022-05-18

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Arasan宣布现货供应PHY I/O IP

加利福尼亚州圣何塞2021年12月1日 / / -- 当今片上系统（SoC）市场Total IP 解决方案的领先提供商Arasan Chip Systems宣布可现货供应符合MIPI I3CⓇ规...

SOC 片上系统 半导体

时间：2021-12-01

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Arasan推出超低功耗D-PHY IP

加利福尼亚州圣何塞2021年12月10日 / / -- 面向当今片上系统（SoC）市场的领先Total IP 解决方案提供商Arasan Chip Systems宣布，其重新设计的第二代MIPI...

片上系统 SOC 半导体

时间：2021-12-10

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Arasan宣布为格芯12nm FinFET工艺节点提供MIPI D-PHY(SM) IP

加利福尼亚州圣何塞2022年3月8日 / / -- 面向当今片上系统（SoC）行业的Total IPTM解决方案领先提供商Arasan Chip Systems今天宣布，立即为GlobalFou...

片上系统 穿戴设备 物联网

时间：2022-03-09

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Arasan宣布推出eMMC 5.1解决方案

加利福利亚州圣荷西2022年4月29日 / / -- 面向当今片上系统（SoC）市场的领先Total IP 解决方案提供商Arasan Chip Systems宣布，其eMMC 5.1 PHY...

EMMC 片上系统 SOC

时间：2022-04-29

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