2021第四季度及全年财务亮点： * 四季度实现收入为人民币85.9亿元，全年实现收入为人民币305.0亿元，创历年同期新高。四季度和全年收入同比分别增长11.5%和15.3%。 * 四季...

半导体封测是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片，并将已制造完成的芯片进行结构及电气功能的确认，以保证芯片符合系统需求的过程。其作为集成电路产业链中必不可少的下游环节，在集成电路产业中的地位与日俱增。

上海2022年1月24日 / / -- 全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技发布2021年度业绩预增公告。 公告显示，长电科技自2021年1月1日至2021年12月31日，经公司...

2021第三季度财务亮点： * 三季度实现收入为人民币81.0亿元，前三季度累计实现收入为人民币219.2亿元，前三季度累计收入创历年同期新高。三季度和前三季度累计收入同比分别增长19.3%和...

2022第二季度财务亮点： * 二季度实现收入为人民币74.6亿元，同比增长4.9%，创历年二季度新高。 * 二季度经营活动产生现金人民币10.4亿元。扣除资产投资净支出人民币6.4亿元，二...

上海2022年4月19日 / / -- 近日，全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技（上交所代码：600584）子公司江阴长电先进封装有限公司（以下简称长电先进）荣获了德州仪器（TI）颁...

2022第一季度财务亮点： * 一季度实现收入为人民币81.4亿元，同比增长21.2%，创历年同期新高。 * 一季度经营活动产生现金人民币16.4亿元，同比增长36.1％。一季度扣除资产投资...