致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于ADI、EPCOS、Fairchild、Micron、MXChip、NXP、Onsemi、TI、Toshiba、Vishay、ZTE等众多国际大厂器件的电动汽车之直流充电桩参考设计。基于国家对新能源汽车行业的明确战略...

致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于众多国际大厂器件且采用高通最新充电技术Quick Charge 3.0和符合MediaTek协议的快速充电解决方案，其中的核心器件来自于Fairchild、NXP、Toshiba、Vishay等厂商。高通的新一代快速...

致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于NXP、Rockchip、Toshiba等技术和产品的，包含大脑、机身、驱动等核心子系统的完整智能机器人解决方案。其中机器人大脑采用了Rockchip的RK3288，机身部分采用NXP LPC54102进行控制，驱动...

大联大世平集团推出基于众多国际大厂技术和产品的低功耗自调整高效电源转接器解决方案2016年5月31日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于众多国际大厂技术和产品的低功耗自调整高效电源转接器解决方案，其中包括符合高通QC2.0快速充电标准、符合MTK P...

2017年3月7日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于亚德诺半导体(ADI)ADF7242 2.4GHz的无线大功率航模遥控器方案，该方案可提供长达2公里的远距离无线操控，主要应用在无线遥控器、航模、远距离无线数据传输等诸多领域。随着信息技术的发展和...