该解决方案采用用2.5D封装，利用基于FX-14 ASIC设计系统的低延时、高带宽内存物理层(PHY)格芯今日宣布推出2.5D封装解决方案，展示了其针对高性能14纳米FinFET FX-14ASIC集成电路设计系统的功能。该2.5D ASIC解决方案包括用于突破光刻技术限制的硅基板集成技术和与Ra...

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出 6 款最新多核片上系统 (SoC)，为云技术发展开辟更好的新道路。对大多数技术人员来说，云计算就是应用、服务器、存储与连接，对 TI 而言，则远不止这些。TI SoC 建立在屡获...