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MathWorks 今日发布 2012a (R2012a) 版 MATLAB 和 Simulink 产品系列。该版本中新引进了 HDL Coder,可以从 MATLAB 或 Simulink 生成 HDL 代码,用...
5月14日,全球领先的全套互连产品供应商Molex公司提供广泛的固态照明市场互连解决方案组合,继续支持照明设计人员和制造商。多年以来,Molex一直利用其广泛的资源和专业技术来开发产品,通过为多个应用领域提供至关重要的电气连接,推动LED技术的进步。在五月于拉斯维加斯举办的美...
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布,现已提供可用于单模和双模应用的低功耗CEVA-Bluetooth 4.0 IP,新IP利用了CEVA公司十多年的...
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出2012年的“Super 12”特色产品。Vishay的Super 12集中展示了该公司在半导体和无源器件方面的卓越能力,为设计工程师提供了实...
全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司(International Rectifier,简称IR) 今天宣布推出车用600V IC AUIRS2334S,适合包括高压压缩机(HVAC)和风扇在内的三相变频电机驱动应用。  ...
全球领先的全套互连产品供应商Molex公司宣布推出两个专为超薄智能手机、平板电脑、GSM/UMTS调制解调器和PC卡等便携通信设备而开发的推挽式 (push-pull) 6路和8路micro-SIM卡插座系列。Mo...
最近几年,在市面上出现了很多所谓的“智能灯跑”,对很多希望尝试智能家居的消费者而言,智能灯跑通常是他们的第一选择,如飞利浦的Hue系列。不过,除了能通过App应用控制外,多数智能灯泡和其他家居产品其实并不是那么智能。不过BeON Home的智能照明系统,却可以利用灯光的力量,驱走那些可能会入侵...
我从来没想过有一天能看到西方主要的研究机构如此看好非洲的发展前景,并将拥有数千亿美元消费市场潜力的非洲视为企业重要的成长目标。根据...
专业多标准无线芯片组及系统产品的知名开发商Redpine Signals, Inc,近日宣布推出业界首款适用于M2M市场的集成式、低功率Wi-Fi模块。该模块有很多针对Wi-Fi Direct和Enterprise security的全新功能。...
3月19日,全球领先的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723,以下简称“瑞萨电子”)今天宣布推出适用于高端机顶盒(STB)的新款系统级芯片(SoC), R-Home S1,支持世界范围的数字电视广播接收和互联网内容发布。&nb...
随着应用处理器进入多核心时代,为解决快速紧缩的系统功率预算和与应用处理器有关的设计复杂性,飞思卡尔半导体推出了新一代功率管理IC (PMIC),它可以与其先进的i.MX 6应用处理器无缝协作。 飞思卡尔新推出的多功...
业内领先的先进消费电子产品解决方案商——晶晨半导体公司,近日宣布正式推出新一代的高性能系统单芯片(SoC),AML8726-MX系列产品。新一代晶晨SoC采用双核ARM Cortex-A9核心处理器(CPU)和ARM 双核Mali-400图形处...
太阳能功率逆变器、不间断电源(UPS)以及焊接应用的设计人员面临提高能效,满足散热法规,同时减少元件数目的挑战。有鉴于此,飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)开发了一系列针对光伏逆变器应...
在2018年的McClean年中更新报告中,IC Insights对WSTS定义的33个主要IC产品类别的销售增长进行了预测。 IC Insights预计有七类产品将超过今年整个IC市场预期增长率的16%。预计DRAM将继续以39%的增长率连续两年排名第一。
Bourns,全球知名电子组件领导制造供货商,宣布其屡获嘉评的Multifuse产品新增一名生力军-通过AEC-Q200 认证的高温高分子聚合物正温度系数(简称PPTC)自恢复保险丝。 采用1206和1210(3014和3024公制)表面贴片封装,工作温度高达125 ℃,Bourns 所设计的微...
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