2022年中国国内智能手机的出货量不足2.8亿台，同比下降了16%。

半导体IP（Intellectual Property）是指集成电路设计中预先设计、验证好的功能模块。由于其具有性能高、功耗优、成本适中、技术密集度高、知识产权集中、商业价值昂贵等特点，是集成电路设计产业的核心产业要素和竞争力体现。最近，芯

近日，据IDC的最新数据显示，印度可穿戴设备Q1出货量同比增长了80.9%，但环比持平。

据报道，在2023年第一季度，全球个人电脑出货量下降了33%，这个数字令人震惊。