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美高森美发布LiteFast串行通信协议减少客户设计工作和上市时间

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布提供全新LiteFast解决方案，这是一项专有的轻量、高速、低迟滞、点至点串行通信协议。涵盖多种应用领域的嵌入式系统使用高速串行接口和协议来实现超过1Gbps速率传...

协议 美高森美 串行通信

时间：2016-09-19

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恩智浦推出业内首款多协议无线微控制器解决方案

恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)今日宣布业内首款单片式多协议无线连接微控制器(MCU)开始供货，–Kinetis KW41Z微控制器(MCU)系列全面推出。该微控制器(MCU)系列支持同时运行Bluetooth?低能耗(BLE) v4.2和基于IEEE? 802.15...

恩智浦 无线 协议

时间：2016-11-03

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ADI为RapID Platform网络接口添加POWERLINK协议以提高设计灵活性和可靠性

Analog Devices, Inc. (ADI)，今日宣布为RapID Platform网络接口添加POWERLINK实时工业以太网协议，该接口由ADI公司的确定性以太网技术部门(以前的Innovasic, Inc.)开发。借助这个经过预先测试和认证的完整解决方案，系统设计人员能...

协议 网络接口 RapID

时间：2017-04-18

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第十六届中国西部国际博览会在成都成功举办

中国西部国际博览会 (Western China International Fair，简称“西博会”) 已经在成都举办16届，成为一个国际交流与合作的重要平台。

战略 协议 枢纽

时间：2016-11-24

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