基美KEMET Electronics AEC-Q200混合聚合物电容器专为要求极高的汽车应用而设计。这些设备采用极化全焊接设计，镀锡铜导线和连接到外壳的负极。低ESR受全焊接设计和高导电性聚合物（PEDOT / PSS）限制。

据路透社报道，台湾电子元件公司国巨（yageo）计划以 18 亿美元收购美国竞争对手基美（KEMET）公司，以扩大其全球业务范围。

基美KEMET Electronics TF08超薄面朝下聚合物钽电容器是KO-CAP产品系列的一部分，该产品系列中的导电有机聚合物替代了传统上使用的MnO 2作为电容器的阴极板。