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飞思卡尔半导体日前推出了业界最高射频功率的塑封晶体管。新款MRFE6VP61K25N提供的功率超过1250W CW,而新款MRFE6VP6600N提供的功率超过600W。飞思卡尔的塑料封装与大体积的焊接工艺兼容,支持严苛的尺寸公差,与陶瓷封装的晶体管相比,其热阻减少了30%。 ...
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