2016年11月22日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于国际大厂器件的QC3.0+USB PD二合一Type-C车用充电器解决方案。图示1-大联大友尚推出QC3.0+USB PD 二合一Type-C车用充电器解决方案系统架构图该方案最高功率可达60...

致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出TI的业内最完整的USB Type-C局端、客户端解决方案。其中包括最新的USB PD 控制器TPS65982、业界首款USB Type-C 交叉点开关HD3SS460、可提供USB Type-C配置信道(CC)逻辑和端...

大联大控股宣布，其旗下友尚集团推出意法半导体(ST)无人机远程遥控解决方案。图示1-大联大友尚推出意法半导体无人机远程遥控解决方案展示板照片此次推出的解决方案包括：飞行控制组件(FCU)? 高分辨率和低功耗;? 全球卫星导航系统(GNSS，泛指例如GPS、北斗等所有卫星导航系统)优化架构;? 姿态...

2015年1月13日，致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平为满足市场对于平板电脑，特别是企业级平板电脑的需求，推出基于Intel、Rockchip、Spreadtrum等平台的平板电脑解决方案。图示1-大联大世平平板电脑方案框图大联大世平推出的平板电脑方案如下(...

大联大控股推出意法半导体采用先进工艺制作且厚度不足0.25mm的EnFilm?可充电式电池---EFL700A39 。该固态薄膜锂电池厚度仅为220μm，面积为25.7mm x 25.7mm。这种轻薄如纸的外形尺寸让设计人员摆脱了传统标准电池尺寸的限制，是下一代个人装置设备和物联网(IoT，Int...

大联大旗下诠鼎推出基于MicroVision技术的3D深度感测激光扫描技术在智能家居领域的应用解决方案。该技术为新一代激光扫描系统，利用MicroVision独家专利的激光扫描投影技术，加上红外线激光与光二极管，利用时间飞行技术（TIme of Flight），搭配自行开发的ToF芯片与算法，可以提供客户一个全新的实时影像互动产品。

致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出意法半导体(ST)探索套件ST25R3911B-DISCO整合ST25R3911B NFC阅读器芯片和STM32L476RE超低功耗微控制器，能够缩短非接应用的研发周期，取得优异的通信距离、速度和能效，采用简化的设计和更...

大联大集团宣布，其旗下诠鼎集团推出东芝马达控制整体解决方案。该款马达控制整体解决方案采用混合DMOS(BiCD)工艺技术制成，集高分辨率PPG和高精度模拟控制接口于一体，其电压和电流能力高于现有的Bi-CMOS电机...

2017年7月11日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于瑞昱半导体(Realtek)技术的高整合度Hi-Fi耳机芯片级解决方案，针对中高级手机、耳机扩大器以及type-C音响耳机等应用系统。此款芯片是Realtek第一款高整合度32bit/192 k...