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日前,德州仪器 (TI)宣布推出新款 Tiva? C 系列 TM4C123G USB+CAN 开发套件,从而让采用 Tiva? C 系列微控制器 (MCU) 进行的设计工作变得前所未有的简便。该套件采用的 Tiv...
日前,德州仪器(TI)宣布推出基于低功耗OMAP-L138及OMAP-L132DSP+ARM9?处理器的多...
高度集成电源管理、AC/DC电源转换、固态照明(SSL)和蓝牙低功耗(BLE)技术供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码:DLG)今天宣布,推出最新苹果HomeKit开发套件,帮助加快智能家居和其他物联网设备新品的上市速度并增加功能性。随着最新的iOS 10的推出,苹果HomeKit...
e络盟日前宣布将于2014年慕尼黑上海电子展期间(3月18-20日)与飞思卡尔、德州仪器、Atmel、赛普拉斯、Raspberry Pi、英蓓特、TE Connectivity及Richtek等技术合作伙伴携手展示...
专注于新产品引入 (NPI) 与推动创新的领先分销商贸泽电子(Mouser Electronics), 宣布即日起开售Seeed Studio 适用于Google 云平台的BeagleBone Green Wireless物联网原型设计开发套件 。Seeed Studio 与BeagleBoard...
物联网的发展如火如荼,产业链上的各家公司也在争先恐后地推出自己的最新产品。2015年4月22日 --- 领先的技术分销商骏龙科技有限公司发布了基于Altera MAX? 10的“Mpression Odyssey(奥德赛)”物联网开发套件和电机驱动方案。Altera的MAX? 10 FPG...
e络盟日前与摩托罗拉签署协议,宣布成为摩托罗拉全球分销与制造合作伙伴,并独家销售面向创客与开发者的Moto Mods开发套件(MDK)。MDK基于摩托罗拉Moto Z智能手机的连接而设计,可让创客开发出Moto Mods自定义应用模块,进而改变智能手机的功能。中国区客户现可通过e络盟独家购买。作为...
Silicon Labs(芯科科技有限公司)推出具有成本效益的原型车设计,可轻松连接无线传感器节点到移动设备和云端,从而有效帮助企业做出数据驱动的决策。Silicon Labs新推出的Thunderboard React开发套件包括电池供电的、具备多传感器的演示板,板上带有可实现IoT连接的具有B...
AMD(NYSE:AMD)今日宣布即将推出 AMD Opteron? A1100 系列开发套件,它配备了AMD首款基于64 位 ARM? 的处理器,代号为“西雅图”。“如今,随着AMD Opteron A1100 系列开发套件的应用更加广泛,大规模数据中心基础结构的效率也取得飞跃性提高,”AMD公...
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