2013年2月26日，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球顶级汽车半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics）推出针对车灯和车身模块等汽车电子系统的新一代先进开关IC。新器件为客户提...

TEConnectivity（TE）日前推出了新一代Grace Inertia连接器—GI 2.5和GI 3.3，其先进的设计理念能够实现更为稳定、可靠和耐久的连接。GI 2.5连接器可广泛应用于从家用...

凭借在功率MOSFET领域的领先地位，恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)近日推出了其NextPower Live产品组合，设计出专门用于“热插拔”环境的全新线性模式的功率MOSFET系列...

致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布提供新一代工业温度碳化硅(silicon carbide，SiC)标准功率模块，它们...

领先的多媒体、处理器、通信和云技术提供商 Imagination Technologies (IMG.L) 宣布，全球第一的无线回程网络专家 Ceragon Networks 公司采用 MIPS? 微处理器内核开发...

行业领先的光模块供应商--华拓光通信，近日宣布，发布新一代SFP+系列光模块新产品，包括SFP+长距离产品SFP+ 40km TDM,80km TDM,CWDM,DWDM以及SFP+ LR产品，该系列产...