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印刷设备的主要供应商,EVG集团日前公布了新一代融化晶圆键合平台GEMINI FB XT,该平台汇集多项技术突破,令半导体行业向实现3D-IC硅片通道高容量生产的目标又迈进了一步。新平台晶圆对晶圆排列精度是过去标准平台的三倍,生产能力更是比先前高出50%,此外GEMINI FB XT平台还为半导体...
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