IC设计大厂联发科技 7 日宣布，已经成为 Google 最新推出 Android Oreo（Go 版本）操作系统的芯片合作伙伴。未来，不仅帮助终端厂商加速产品上市时间，也确保了 Android Oreo（Go 版本） 操作系统在搭载联发科技处理器的智能手机上运行顺畅。

大陆手机市场欠东风，近期供应链业者接单冷清，尽管大陆手机品牌厂重兵出击，甚至采行机海策略，然观察十一假期市场买气，多数大陆手机品牌厂新机买气平平，新机效应很可能落空，短期内手机上游零组件厂订单动能疲软，包括面板及触控相关业者纷绷紧神经，并密切关注大陆手机市场动态。面板零组件业者表示，大陆电信营运商...

全球领先的移动平台和半导体厂商意法·爱立信，近日在举办全球最大规模的消费电子展的拉斯维加斯，宣布推出全球最快、最低功耗的高集成LTE智能手机平台。NovaThor L8580ModAp是一款支持LTE多...

据外媒报道，智能手机的设计近年来变化不大。尽管智能手机已经变得更大、更薄，但它们仍然保持了十多年前史蒂夫-乔布斯(Steve Jobs)及其亲信们设计的肥皂盒状外形。这一点可能即将改变。

Qorvo 公司宣布，其第一代RF Fusion?解决方案 RF7501C已获全球五大智能手机制造商所采用并应用于他们的旗舰Android智能手机中，采用该解决方案的Android旗舰智能手机将于 2015 年上半年面世。Qorvo 公司移动产品部总裁 Eric Creviston 表示：“我们非...

据业内消息人士称，包括华为、OPPO和小米在内的中国智能手机厂商最近推出各自2018年的旗舰智能手机，它们希望通过这些性价比和智能功能俱佳的智能手机参与全球高端智能手机市场的竞争。目前，三星和苹果控制着高端智能手机市场超过60%的份额。了解更多智能终端行业信息,查找更多智能终端资讯文章,认准华强旗舰电子圈！

全球市场研究机构集邦咨询最新研究调查显示，2017年在中国品牌延续2016年的强势成长力道，带动全球智能手机生产总数较2016年成长6.5%，达14.6亿支。了解更多智能终端行业信息,查找更多智能终端资讯文章,认准华强旗舰电子圈！

据我们了解，高通推出的每一款顶级移动芯片都具有快速充电功能。这一技术多年来一直在发展，目前高通已经确认，所有配备了高通最新芯片组的最新款智能手机已经发展到支持快速充电4.0/4.0+技术。

美国芯片制造商高通公司（Qualcomm）屈服于投资者压力，提高了对恩智浦半导体公司（NXP Semiconductors）的收购报价，希望对这家荷兰企业新的440亿美元收购要约将敲定这笔旷日持久的交易，并加强其抵御博通（Broadcom）敌意收购的能力。