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超薄电容值1.0µF±20%,适用于4vdc级汽车应用。
2012年10月15日,奥地利微电子公司是全球领先的高性能模拟IC设计者及制造商,专为消费、工业、汽车应用行业服务,该公司今日宣布其根据新的安全运行标准ISO26262研发的首批汽车芯片产品将进入批量生产阶段。&n...
半导体供应商美光科技近日透露了一个重要计划,表示在未来的12年内将在没过过弗吉尼亚州投资30亿美元扩建汽车芯片工厂。
北京时间9月4日早间消息,高通上周五推出了新的C-V2X芯片组及参考设计,帮助汽车通过移动通信网络与其他设备通信。这将有助于汽车厂商推进全自动驾驶汽车的开发计划。.学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈!
博通公司近日在国际消费电子展(CES 2016)上宣布,为其汽车产品组合新增一款全球导航卫星系统(GNSS)无线连接芯片。在降低车载应用功耗的同时,BCM89774进一步提高了位置与定位功能,并降低了汽车厂商的材料清单(BOM)成本。如欲了解有关国际消费电子展的更多新闻资讯,敬请访问博通公司新闻发...
2021年最新汽车芯片产业链企业名录:囊括操作系统、域控制器、IGBT、汽车线束与连接器、ADAS/AD主控芯片、网关、OTA、AUTOSAR软件、线控低盘、数字钥匙、汽车云服务平台、无线通信模组等细分。
Vishay VLM.335汽车级微型芯片能够承受50mA驱动电流,用于汽车、工业和消费应用。335系列采用高效AlInGaP/Si芯片技术,是Vishay VLM.31系列的先进改进。335封装在PLCC-2封装中,该封装由嵌入在白色热塑...
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