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日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新系列vPolyTan多阳极聚合物表面贴装片式电容器---T59。该电容器提高了体积效率,可用于计算、通信和工业应用。T59系列使用了聚合物钽材料技术和Vishay拥有专利的多阵列封装(MAP),具有业内最高的电容密度,并保持...
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