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TE Connectivity推出全新ChipConnect电缆组件

全球连接和传感领域领军企业TE Connectivity (TE)宣布推出全新ChipConnect 内部面板到处理器(internal faceplate-to-processor)电缆组件。该产品专为英特尔Omni-Path架构(OPA)设计，可直接与处理器上的LGA 3647插座和面板上的...

TE 电缆组件 ChipConnect

时间：2017-08-04

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Molex推出BiPass I/O/背板电缆组件

Molex推出新型BiPass I/O和背板线缆组件。BiPass I/O 和背板组件，将QSFP+、Impel或接近ASIC规格的连接器与双股线缆相结合，为印刷电路板的布线，提供一种低插入损耗的替代方法，能够满足112 Gbit/s 速率的 PAM-4(脉衝振幅调幅)协定的要求。Molex 新产...

电缆组件 Molex Molex

时间：2017-02-13

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浩亭尺寸15覆盖电缆组件的介绍、特性、及应用

防篡改模压连接器端子，并根据IEC 61076-2-116标准设计。

HARTING 电缆组件

时间：2024-01-31

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