台湾地区半导体硅晶圆厂合晶昨（16）日与土银等14家金融机构签署新台币26亿元的联合授信合约，主要用以偿还前期联贷借款余额，以及龙园龙潭厂8英寸产能扩充计划。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈！

硅晶圆厂合晶去年顺利亏转盈，随市场价格持续看涨，法人预料，下半年报价仍有调升机会，且新产能开出，可望促使今年业绩明显增长，获利也有机会再更上层楼。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈！