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致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布新增图像/视频解决方案,以支持受欢迎的移动行业处理器接口(MIPI)摄像机串行接口(CSI-2)。这个全新的功能提升使得客户能够在基于CSI-2的摄像机系统中使用美...
美高森美公司(MicrosemiCorporation)宣布SmartFusion?2SoCFPGA用户现在可以获益于其新近发布的系统创建器(SystemBuilder)设计工具。SystemBuilder是Libero&nb...
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣佈其Switchtec PAX网路互连 Gen3 PCIe交换晶片提供高性能的网路连接,用于可扩展的多主机系统及Just a bunch of flash (JBO...
近日,美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布进军单片微波集成电路(monolithic microwave integrated circuit, MMIC)市场领域。在其丰富的RF、微波和毫米波解决方案历史的基础下,新的产品系列最初将提供涵盖DC-40GHz范围...
致力于在电源、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司和专门设计、开发和生产面向世界各地大众消费者、中小型公司和大型企业市场的网络互联产品的友讯科技(D-Link)宣布合作开发D-Link的mydlink智能报警探测器(DCH-S165)。这款基于Wi-Fi的探测器使用...
美高森美宣布与为资料中心伺服器和储存系统提供高性能端到端智慧互联解决方案的Mellanox,以及提供端到端产品生命週期解决方案的全球领导厂商Celestica合作,开发用于网路互联NVM of Fabric(NVMe-oF)应用的独特参考架构,作为美高森美加速生态系统专案的一部分。美高森美的加速生...
近日,美高森美公司宣布推出市面上唯一的低噪声芯片级原子钟(Low Noise Chip Scale Atomic Clock, LN CSAC)产品。LN CSAC通过增添低噪声性能,增强了美高森美现有CSAC产品的小尺寸、轻重量与低功耗(SWaP)特性。美高森美利用在处理、封装和制造方面的创...
美高森美公司(Microsemi Corporation)为其抗辐射(radiation-hardened)解决方案产品组合增添两款用于航天、商业航空和国防应用的全新超低压降(Ultra-low dropout, ...
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC)宣布提供全新成本优化PolarFire?现场可编程逻辑器件(FPGA) 产品系列,在中等密度范围FPGA器件中具备了业界最低功耗、 1...
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation)与面向物联网(IoT)和嵌入式应用的数字认证技术全球领先供应商Intrinsic ID宣布,美高森美的新型PolarFire?可编程逻辑器件(FPGA)已带有Intri...
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