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日前,联芯科技在中国国际通信展上展示了目前业界首款同时支持硬件加速ZUC祖冲之算法,3GPP Release 9和LTECategory 4能力的LTE多模多频终端芯片,以及基于LTE芯片方案的CPE、MIFI等多款数据类终端。此次联芯科技展出的TD-LTE/LTEFDD/...
联芯科技有限公司(以下简称“联芯科技”)日前宣布推出四核智能终端SOC芯片LC1813,面向千元智能终端市场。搭载该芯片的智能手机具备极为出色的性能表现,包括采用四核ARM Cortex A7,具备1...
截至2011年12月,由工信部与中移动组织的TD-LTE 规模技术试验,已完成第一阶段单模测试,第二阶段多模测试已经开始布局。二阶段的多模测试,被认为是我国无线通信由3G 迈向4G 的重要技术验证阶段。 ...
1.INNOPOWERTM原动力TM:TD-SCDMA基带芯片系列联芯科技基于在TD-SCDMA终端产业多年的积累和对市场的理解,推出INNOPOWERTM原动力TM芯片系列,具备高集成度、高继承性和开放性的特点,INNOPOWERTM原动力TM芯片系列强调处理能力提升的同时实现成本控制方面的管理...
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