2012年10月8日，高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Laboratories （芯科实验室有限公司）宣布推出业界基于ARM? Cortex?-M3处理器的最低功耗单片机（MCU）系列产品和首款具有...

2012年7月23日，高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Laboratories （芯科实验室有限公司, NASDAQ: SLAB）宣布推出两款新型EZRadio?无线IC，用于简化在成本敏感型嵌入式...

【摘要】芯科推出业界首款无需片外晶体的USB转I2S音频桥接芯片，支持基于USB的音频应用中多数编解码器和数模转换器（DAC）。新型CP2114简化USB与I2S接口间的音频数据传输过程，无需另外花费时间开发代码，因此可缩短USB音频配件的上市时间，配件包括扬声器、耳机、播放器、销售点终端、导航系...

Silicon Labs （芯科实验室有限公司）日前宣布为Robulink公司提供sub-GHz无线互连技术。Robulink公司是一家为中国、东南亚和澳大利亚公共事业公司提供先进计量基础设施（AMI）解决方案的领...

中国，北京-2014年11月13日-物联网(IoT)无线连接解决方案的领先提供厂商Silicon Labs(芯科实验室有限公司)今天宣布推出新一代EZRadio?和EZRadioPRO?无线IC，可提供业界领先的能效、无线传输距离和灵活性。工作在sub-GHz频段的新型Si4x55 EZRadio...

Silicon Labs(芯科科技有限公司)今日宣布推出新型高速、多通道数字隔离器系列产品，设计旨在为信号和电源隔离提供完整的高集成度解决方案。Silicon Labs新型的Si88xx隔离器集成了具有78%的高效dc-dc转换器，并可提供高达2W的功率输出、极低电磁干扰(EMI)和高噪声抑制能力...