PC处理器龙头英特尔受惠数据中心、物联网与存储器需求强劲，第三季获利优于预期，并调高全年展望。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈！

在2017年的ARM TechCon大会上，在某些领域已经形成相互争关系的半导体大厂英特尔和硅知识产权厂商AMD，两者宣布将建立广泛的合作关系。在这样的关系下，其中一个相互合作的方式，就是基于ARM核心架构的移动芯片，预计将采用英特尔的22纳米FFL制程技术，以及10纳米的HPM/GP制程技术来进行代工生产。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈！

在全球物联网大会上，英特尔指出了当今物联网市场所面临的挑战，并宣布推出旨在让行业能够充分利用未来巨大机遇的关键技术。