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近日,邑文科技宣布完成超过5亿元的D轮融资,投资方包括多家知名投资机构。此次融资将主要用于支持邑文科技在半导体前道工艺设备领域的研发和产能扩张,助力我国半导体产业的创新发展。
近日,柔性显示封接材料研发商思摩威(Simwe)宣布完成近亿元B轮融资。此次融资由国内知名投资机构领投,将用于扩大生产规模、提升技术研发能力以及拓展市场。这一消息引起了业界的高度关注,表明柔性显示封接材料市场前景广阔,企业发展势头良好。
最近,沐创集成电路(MCIC)宣布完成了一笔数亿元的A2轮融资。
御微半导体近期宣布完成了数亿元B轮融资。这一消息引发了普遍关注,为行业带来了新的机遇和挑战。
近日,盛合晶微C+轮融资首批签约3.4亿美元的消息传出,引起了广泛关注。
近日,自动驾驶企业AutoX宣布完成1亿美元A轮融资,并将随即开启新一轮融资。其中,东风汽车领投金额达数千万美元,是中国主机厂在该领域的最大笔投资,跟投方包括阿里巴巴的创业者基金等众多国内外知名投资机构。该轮融资后,AutoX的估值已
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