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诚致科技推出全球首个两层板设计IAD 方案

诚致科技近日发表一系列 IAD(Integrated Access Device) 芯片组及完整解决方案，抢攻下一代网络 (NGN) 将传统语音设备全面数位 IP 化所带来的庞大商机。第一款为 TC3182P2V，为实现语音、视频、数据及无线服务的高整合度 IAD 解决方案，它具有高性能 ADSL...

诚致科技

时间：2010-06-01

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诚致科技推出专为xDSL电信平台所设计的节能交换器晶片

新竹2010年5月19日电 /美通社亚洲/ -- xDSL CPE 晶片组领导厂商诚致科技 (TrendChip Technologies Corp.) 今天发表全球第一个专为 xDSL 电信平台所设计之 TC2205F 交换器晶片，它具有4个自动节能的10/100M 乙太网路端口，不但符合 IE...

诚致科技

时间：2010-05-19

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