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6月22日消息,面板大厂群创将在本周五(24日)举行股东常会,除了备受瞩目的董事改选,大股东鸿海代表全数退出董事会外,群创也将修改公司章程,新增“半导体封装及测试代工业务产品”营业项目,显示其进军“面板级扇出型封装”业务已达一定规模,因而正式将半导体封测纳入营业项目。
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