简便易用、基于Web的mbed?开发工具现在可以免费用于飞思卡尔半导体 (NYSE:FSL) 的Kinetis L系列微控制器。飞思卡尔Freedom开发平台FRDM-KL25Z现包含在 mbed硬件阵容中，由成熟...

【摘要】：基于 32 位 ARM? CortexTM-M0+ 内核，飞思卡尔近日推出了新的 Kinetis M 系列微控制器 (MCU) 。 Kinetis M 系列专为支持广泛的经济高效的单相或两相电表设计而设计。 一些 Kinetis M 系列微控制器集成...

飞思卡尔半导体日前宣布，其业内首款面向普通市场的符合AEC-Q100标准的智能电池传感器已开始供货。该传感器在单一封装内集成了3个测量通道、1个16/32位MCU和1个CAN协议模块。为了可以更好地支持面向汽车和工业应用的传统和新兴电池化学品，MM9Z1J638电池传感器测量了多项关键电池参数，以...

飞思卡尔半导体日前公布了其一款电源管理IC细节，这款产品可以使英特尔凌动Z6XX系列处理器大幅度降低功耗，延长电池寿命。“我们同英特尔合作开发电源管理芯片组两年了，目前针对Intel上一代凌动处理器，可使负载功率降低一半，待机功率则降低50倍以上。”飞思卡尔线性产品部经理Michael Jenni...

飞思卡尔半导体公司日前宣布推出全新的VortiQa L1基带软件，该软件面向QorIQ Qonverge BSC913x系列基站片上系统(SoC)解决方案中运行的TDD-LTE，可帮助原始设备制造商和原始设计制造商在日新月异的TDD-LTE市场快速推出小型蜂窝解决方案。移动数据的全球大浪潮正要求原...

汽车气囊系统通过组合更多气囊，以及更高级的事故检测功能来提升乘客安全，另一方面汽车供应商在面临减少日常开销的压力的同时，还需要解决来自市场的性能改进需求。飞思卡尔的气囊安全解决方案在开发过程中始终贯彻这一点，由于安全仍然是重点，所以这两种发展趋势会变得越来越明显。在日前于纽伦堡举行的PSI5论坛上...

全球领先的IP产品和解决方案提供商H3C Technologies选择飞思卡尔QorIQ 多核处理器技术，提供下一代多业务路由交换机产品系列。H3C中国分部是惠普的一家子公司，同时也是全球领先的IP产品与解决方案提供商。 该公司计划利用飞思卡尔QorIQ处理器技术的高性能、高能效及超强集成特性开发...

为了让客户更接近无线化的明日无线网路(Internet of Tomorrow)，飞思卡尔半导体推出了相容于 Qi 的15瓦无线充电解决方案，进一步拓展无线充电产品线。该项解决方案为各种较大行动装置的高速无线充电开拓了新途径，从平板电脑、大萤幕智慧手机、到可携式工业用与医疗用设备一体适用。&nbs...

2012年8月14日，飞思卡尔半导体日前宣布推出两款汽车供暖、通风与空调（HVAC）参考控制解决方案，旨在提供完整的、生产就绪型硬件和软件解决方案，以帮助原始设备制造商（OEM）和一级供应商缩短开发周期并降低总体研...

业界最具可扩展性的系列应用处理器现已批量供货，为各种快速增长的应用实现新的嵌入式性能和能效水平奠定了基础。飞思卡尔i....

高功率射频（RF）功率晶体管领域全球领导者飞思卡尔半导体公司，日前推出六款新的AirfastRF功率解决方案，专为2.3/2.6GHz频段的TD-LTE基站设计。&n...

2012年11月7日，飞思卡尔半导体公司日前推出新的微机电系统 (MEMS) 加速计，提供超低功耗和简单的即插即用方法来进行倾斜阈值检测，用于智能电表应用的物理篡改防护。飞思卡尔的 Xtrinsic MMA8491...

为加快和简化引入多项传感技术的嵌入式系统开发，飞思卡尔半导体公司推出Xtrinsic智能传感框架（ISF）。该框架提供的软件基础架构和编程接口，让Xtrinsic传感器如FXLC95000CL平台或飞思卡尔的Kin...