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半导体热测试解决方案市场领导者 ERS electronic 今天宣布其 AirCool?PRIME 热卡盘很快将推出200mm版本。AirCool?PRIME 在测试中为工程师节省了60%的均热时间,四个月前推出300mm版本,已被多家半导体厂商采用。ERS 现在将推出更小的200mm晶圆卡盘格式,以满足不断增长的客户需求。
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