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7月27日消息,今年5月,存储芯片大厂美光(Micron)发布了业界首个 232 层堆栈的3D NAND芯片,昨日晚间,美光宣布其232层堆栈的TLC闪存正式量产。这是全球首个量产的超过200层的闪存,也是业界密度最高的,接口速度提升到2.4GB/s,写入速度提升100%。
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