电子元器件产业互联网平台
一站式电子元器件采购平台
元器件移动商城,随时随地采购
半导体行业观察第一站!
专注电子产业链,坚持深度原创
电子元器件原材料采购信息平台
7月14日消息,根据外媒报导,IBM与日本半导体设备大厂东京电子于近日宣布,在3D芯片堆叠方面获得了新得技术突破,成功运用了一种新技术将3D芯片堆叠技术用于的12 吋晶圆上。由于芯片堆叠目前仅用于高阶半导体产品,例如高带宽内存(HBM) 的生产。不过,在IBM 与东京电子提出新的技术之后,有机会扩大3D芯片堆叠技术的应用。
Copyright 2010-2023 hqbuy.com,Inc.All right reserved. 服务热线:400-830-6691 粤ICP备05106676号 经营许可证:粤B2-20210308
登录
请问您是:
采购商 工程师 在校学生 其他
您希望看到什么内容:
电子资讯 技术文章 PDF资料 电子论文 其他