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8月4日消息,据TrendForce 调查,英特尔(Intel)计划将Meteor Lake 当中的GPU芯片组外包给台积电3nm代工制造,但该产品最初规划于2022 下半年量产,后因产品设计与制程验证问题推迟到了2023 上半年,近期量产时间又因故再度推迟至2023 年底,使得2023年原预订的3nm产能近乎全面取消,投片量仅剩余少量进行工程验证。
近日,业界传出一项震动全球半导体产业的消息:台湾半导体制造股份有限公司(简称台积电)的3纳米(nm)制程工艺良品率已经达到了70%到80%。这一成绩,无疑将进一步巩固台积电在全球半导体制造业的领先地位。
8月20日消息,近日IC设计服务厂世芯公布了第二季财报。具体来说,世芯第二季合并营收为新台币29.75亿元(约合人民币6.7亿元),同比增长9.1%,税后纯益新台币4.28亿元(约合人民币9685万元),同比增长9.9%,每股净利新台币6.01元(约合人民币1.36元)。
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