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ASM International近日推出了其PowerFillTM的外延硅(Epi Si)沟槽填充工艺。新工艺可使带有掺杂物的外延硅深沟无缝隙填充。owerFill是一个精湛的工艺技术,因为它是同类流程速度的3倍,降低制造成本,创造了为电源设备设计在设计程度上新的级别。Fairchild半导体公...
ASML公司日前发布2018年Q3季度财报,当季营收27.8亿欧元,净利润6.8亿欧元,出货了5台EUV光刻机,全年预计出货18台,明年将增长到30台,而且明年下半年会推出新一代的NXE:3400C型光刻机,生产能力从现在的每小时125晶圆提升到155片晶圆以上,意味着产能提升24%。
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