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全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通(Broadcom)公司近日宣布推出新款10G多端口以太网交换芯片产品系列,以扩展其行业领先的StrataConnect交换芯片产品组合。博通公司的新款单芯片解决方案(SoC)产品系列旨在提升控制平面和数据平面的连接性以及适应未来相应需求,具备1G、2...
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