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TI于7月30日在深圳举办了TI DLP? 3D打印创新技术研讨会。会上,来自TI的技术专家现场分析了如何利用DLP芯片组打造差异化、高精度、高效率的光固化(SLA)3D打印机。同时,第三方的设计公司也同与会专家们一起深度探讨了相关的定制化模组设计和服务。图1:德州仪器(TI)DLP产品中国区...
TI日前推出了为3D打印和平版印刷应用开发的速度最快、分辨率最高的芯片组DLP9000X。这款芯片组由 DLP9000X数字微镜器件(DMD)和新近推出的DLPC910控制芯片组成,与现有的DLP9000芯片组相比,它可以为开发人员提供高达5倍的连续数据流[1]支持。目前,这两款DMD和控制芯...
德州仪器发布其面向3D打印、3D机器视觉以及光刻印刷应用的两组新型高分辨率DLP?芯片组。这两组新型芯片组分别配备DLP9000和DLP6500数字微镜器件,均可通过DLPC900控制器进行编程,与之前的芯片组相比,它们不但可以为开发者提供分辨率更高的图像效果,而且还支持更长的波长和更快的刷新速率...
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