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欧盟最近颁布的限制有害物质指令(RoHS)禁止在电子电气元件中使用金属铅(Pb)。受该指令影响,装配流程也必须是无铅的(无Pb)。尽管DS2502倒装芯片在RoHS指令拥有豁免权,但其已经成功地采用了无铅回流装配工艺。本篇应用笔记详细介绍了所使用的无铅装配流程,以及装配后进行的可靠性测试。测试数据表明,只要满足本文列出的规格要求,DS2502倒装芯片完全可以采用无铅回流工艺装配。
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