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意法半导体日前宣布,其28纳米FD-SOI技术平台在测试中取得又一项重大阶段性成功。继去年12月公司宣布系统级芯片(SoC)集成电路成功投产后,意法半导体又宣布其法国Crolles工厂生产的应用处理器...
2012年6月14日,横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布,引领全球半导体技术升级的半导体代工厂商 GLOBALFOUNDRIES将采用意法半...
19家欧洲知名半导体企业和学术机构宣布正式启动为期3年3.6亿欧元的Places2Be先进技术试制项目,支持全耗尽型绝缘层上硅(FD-SOI)技术的产业化。 意法半导体被指定为该项目的负责方。Places2Be(...
法国微电子研究机构CEA-Leti与意法半导体携手展示了一个基于28纳米超薄体埋氧层(ultra-thin body buried-oxide,UTBB) FD-SOI技术的超宽电压(ultra-wide-voltage range,U...
格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布推出基于公司22纳米 FD-SOI (22FDX)平台的可微缩嵌入式磁性随机存储器(eMRAM)技术。作为业界最先进的嵌入式内存解决方案,格芯22FDXeMRAM,为消费领域、工业控制器、数据中心、物联网及汽车等广泛应用提供优越的性能和卓越可靠性。正如...
2019年无疑是半导体产业转折的一年,过去讲求效能与功耗的先进制程因为智能手机处理器、绘图显示卡的爆发式成长,成为各家晶圆代工厂的主要客户需求,但随着消费市场转缓,先是苹果财报揭露iPhone销售衰退15%、资料中心的建设减缓以及全球电子产品消费市场冷却,都使得先进制程的成长光环渐失,迫使半导体厂商重新拟定发展策略。
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